• LED芯片
• LED全彩器件
• LED指示器件
• LED白光器件
• LED非视觉光源
• LED组件
光罩半导体为光罩光电的控股子公司，致力于研发、生产可用于照明、显示、背光的氮化镓基 LED芯片。公司注册资本 6 亿元人民币，计划投资25亿元人民币，引进50条MOCVD生产线及相应的芯片生产设备，引进海外具有丰富产业化开发、生产及管理经验的技术管理团队。目前，其外延芯片已实现量产，除部分供应光罩光电的封装业务外，还有部分对外销售。
RGB器件事业部致力于研发、生产、销售LED显示器件，下设销售部、研发部、生产管理部、质量管理部、RS制造部、户外制造部、户内制造部、小间距制造部。事业部配有先进的全自动化生产设备、国际领先的品质检测及可靠性验证设备，自2002年开始生产SMD LED器件，是光罩光电营业额最大的事业部，SMD LED显示屏器件销售规模全球领先，小间距系列产销规模全球领先。目前，产品广泛应用于海内外多个重大项目。
CHIP LED事业部致力于研发、生产、销售CHIP LED等指示类红外、单色、双色器件，设有研发部、销售部、生产部。其拥有塑封、高速切割划片等行业先进的LED封装技术，配有先进的全自动化生产线及生产设备、品质检测及可靠性试验设备。主要产品包括1005、1608（0.3T-0.8T）、2012、3215、红外、光敏等产品。
白光器件事业部致力于研发、生产、销售通用照明、背光源、车用照明、植物生长照明等用途的LED器件，设有研发部、销售部、生产部、质量部、制造部。其拥有先进的倒装共晶焊接、荧光粉涂覆等行业领先的LED封装工艺技术，配有先进的全自动化生产线及生产设备、品质检测及可靠性试验设备。主要产品包括TOP LED、陶瓷大功率 LED、EMC LED及COB等，在各种照明及背光领域均有广泛应用。
非视觉光源事业部致力于研发、生产、销售红外、紫外和动植物系列LED特种器件。与传统器件不同，非视觉光源在封装技术上全新的突破。特别是紫外系列器件，采用无机封装技术，具有更高的可靠性，能在空气杀菌、消毒等特殊领域发挥出更大的作用。
组件事业部集研发、生产、销售为一体， 拥有国内最先进的高速 SMT 及背光透镜贴装自动化生产线，主要研发、生产、销售 LED 显示模组、背光源及Light Bar等。产品广泛应用于空调、电视机等家电的显示面板以及背光。
照明事业部设有研发部、销售部、生产部、质量部、制造部，其拥有全自动化灯具组装、老化、环境检测、电磁兼容及安规测试设备，主要研发、生产及销售商业照明、装饰照明、家居照明、户外照明等产品。目前，已在全国17个省、直辖市成立了办事处，经销商网点突破了1000家，照明工程案例遍布国内外。